Alpha OM520 Düşük Sıcaklıkta Eriyen Kurşunsuz Krem Lehim

ALPHA OM-520, düşük sıcaklıkta yüzey montaj teknolojisini mümkün kılmak için tasarlanmıştır. ALPHA OM 520'deki kurşunsuz alaşımın erime noktası 140°C'nin altındadır ve 155°C ile 190°C arasındaki tepe akış profillerinde başarıyla kullanılmıştır. 

ALPHA OM520'den kalan lehim kalıntısı berrak, renksizdir ve endüstri standartlarını aşan mükemmel elektriksel direnç sağlar. 

Bu ürün, sıcaklığa duyarlı delikli bileşenler bir montajda kullanıldığında ekstra bir dalga veya seçici dalga lehimleme işleminin ortadan kaldırılmasını sağlar. 

Dalga lehimleme veya seçici lehimleme adımının ortadan kaldırılması, elektronik bir montajın üretim maliyetini önemli ölçüde düşürebilir, günlük verimliliği artırabilir, çubuk lehim ve dalga lehimleme lehim akısı tedarikini yönetme ihtiyacını ortadan kaldırabilir ve palet ihtiyacını ortadan kaldırabilir. 

ALPHA OM-520'deki özenle seçilmiş Sn/Bi/Ag alaşımı, en düşük erime noktası, erime ve yeniden katılaşma sırasında en düşük macunsu aralık ve çok ince taneli yapı sunarak termal döngüye bağlı yorulmaya karşı maksimum direnç sağlamak üzere seçilmiştir. 

Alaşım ayrıca, geleneksel bir SAC alaşım küresi kullanıldığında bile çok düşük boşluklu BGA lehim bağlantıları sağlar.

Özellikleri : 

- Sıcaklığa duyarlı bileşenler veya konektörler kullanıldığında ikinci veya üçüncü bir yeniden akış döngüsünün ortadan kaldırılmasını sağlar. 

- Standart kurşunsuz alaşımlara kıyasla yeniden akış fırınlarında enerji tüketimini azaltır. 

- Yeniden akış işlem döngü süresini azaltır. 

- 8+ saat şablon ömrü sunar. 

- Çubuk lehim, dalga lehimleme akısı ve dalga lehimlemeyle ilişkili enerji maliyetlerini ortadan kaldırma potansiyeline sahiptir. 

- Yaygın olarak kullanılan tüm kurşunsuz yüzey kaplamalarıyla uyumludur (Entek HT; Alpha Star Daldırma Gümüş, Daldırma Kalay, Ni/Au, SACX HASL, vb.). 

- Rastgele lehim topaklanmasına karşı mükemmel direnç göstererek yeniden işleme ihtiyacını en aza indirir ve ilk seferde verimi artırır. 

- Düşük sıcaklıkta yeniden akış profilleri, daha ucuz baskılı devre kartı alt tabakalarının kullanımını sağlayabilir. 

- En yüksek IPC 7095 boşluk oluşturma performansını (Sınıf III) karşılar. 

- Çok yüksek devre içi pin test verimi sağlayarak maliyetli yanlış negatif test sonuçlarını en aza indirir. 

- Mükemmel elektriksel güvenilirlik özellikleri, halojen ve halojen içermeyen malzeme sunar. 

- Azot veya hava ile yeniden akışla uyumludur. 

ALPHA OM520 ÜRÜN TEKNİK BİLGİLERİ :

Alaşımlar: %42 Sn /%57,6 Bi /%0,4 Ag 

Toz Boyutu : Type 3, (25-45µm per IPC J-STD-005

Kalıntılar : Yaklaşık %5 (ağırlıkça)

Kurşunsuz : RoHS Direktifi 2002/95/EC'ye uygundur.

Ağırlık : 500gr